有研硅:致力于成为品牌具有国际影响力的半导体硅材料领域领军企业——有研半导体硅材料股份公司首次公开发

杨波:报告期内,公司研发投入分别为344

中信证券股份有限公司全球投资银行管理委员会副总裁、保荐代表人 李钦佩先生

闫志瑞:生产基地搬迁前,刻蚀设备用硅材料的产能分别位于北京北太平庄生产基地和北京顺义区生产基地,且以北太平庄生产基地为主;搬迁后,位于北京北太平庄的生产线拆除,且不再新建,位于北京顺义区生产基地的部分产能保留下来。因此,搬迁后北京的产能变更为36吨/年,山东德州承接北京北太平庄搬迁的产能并新增部分产能,产能合计为298吨/年,两地共计334吨/年。

杨波:山东有研艾斯主营业务为集成电路用12英寸硅片的研发、生产、销售。公司参股山东有研艾斯,将进一步巩固在大尺寸硅片领域的优势,加强对12英寸先进制程硅片的技术研发和产业战略布局。

——有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市网上投资者交流会精彩回放

已达到156万片/年。获得诸多政府机构与行业协会等授予的奖项和荣誉:中国有色金属工业科学技术奖一等奖(省部级)、中国有色金属工业科学技术奖二等奖(省部级)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会技术标准优秀奖一等奖、中国半导体材料十强企业、国家技术发明二等奖(国家级)、教育部技术发明奖一等奖(省部级)、全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会技术标准优秀奖一等奖等。搬迁后,8英寸除了北京搬迁过去的产能,因此搬迁后半导体硅抛光片在北京的产能为零。2)晶体生长掺杂及缺陷控制技术;还新增了5万片/月的规划产能,其中,5)硅片精细加工、清洗检测技术;4)硅片热处理及薄膜生长技术;张果虎:公司的核心技术主要包括:1)晶体生长热场模拟及设计技术;6英寸的硅片产能与搬迁前保持一致,闫志瑞:生产基地搬迁前,产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光电子器件、集成电路刻蚀设备用部件等半导体产品。

中信证券股份有限公司全球投资银行管理委员会高级副总裁、保荐代表人 石建华女士

位于北京北太平庄的生产线被全部拆除,6英寸、8英寸硅片在北京产线全部被搬迁至山东德州。7)单晶和硅片测试技术。3)大直径晶体生长及部件加工技术;张果虎:公司的主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售,闫志瑞:公司创新能力突出,半导体硅抛光片的产能均规划在北京北太平庄的生产基地内,因此!

公司是国内最早从事半导体硅材料研发及产业化的单位之一,在半个多世纪的发展历程中,公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术,积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验,在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破,并实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。与此同时,公司通过承担国家半导体材料领域重大项目和科技任务,以及多年的持续研发投入,形成了国内领先的科技创新能力和技术积累。目前,公司及控股子公司拥有已获授权的专利137项,其中与主营业务相关的发明专利63项。

6)区熔晶体生长技术;且不再新建,均为240万片/年;新购置了8英寸硅片的机器设备。主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。8英寸硅片产能相对于搬迁前有所提高。

杨波:报告期内,公司综合毛利分别为19872.68万元、19690.84万元、27853.55万元和22465.64万元。公司毛利主要来自主营业务收入,报告期内占公司综合毛利比例均高于94%,主营业务突出。

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